ダイトーエムイーは古河電気工業の正規取扱ディーラーです。
光・情報システム、エレクトロニクス、新素材、自動車関連といった分野に対しよりよい製品・技術・サービスをご提供いたします。


電子機器の小型化、軽量化に対応
ハイブリッド基板「パワーボード」
古河電工が初めて開発したパワー回路と制御回路(保護回路、センサ回路、ゲート駆動回路など)をワイヤレス化、ワンボード化した新しいタイプのハイブリッド基板です。小型軽量化と同時に工程の大幅削減、さらにはコストダウンも可能にしました。
ワイヤレス化により配線の信頼性と誘導リアクタンス対策とを飛躍的に向上させます。
ヒートシンク

最先端の半導体デバイス冷却技術
マイクロヒートパイプ式ヒートシンク
「μHP-HS」
電子機器の小型や高密度化によって、半導体デバイスから発生する熱対策が最重要課題になっています。
そして、デバイス冷却のエースとして開発されたのがこのヒートパイプを応用したマイクロヒートパイプ式ヒートシンク「μHP-HS」。
ノートパソコンの心臓部であるマイクロプロセッサの冷却用として世界で80%のシェアを獲得するなど、世界各国で高く評価されています。


大容量電力半導体の冷却に最適
ヒートパイプ式ヒートシンク
「パワーキッカー」
大容量電力の冷却用として開発された「パワーキッカー」。比較的大容量のサイリスタ、ダイオード、パワーモジュールなどの冷却用に適しています。また、車両用インバータ制御装置内の半導体冷却用に、電気絶縁型「パワーキッカーE」があります。さらに、IGBT冷却用として「パワーキッカーL」も好評を得ています。この他、パワートランジスタ冷却用の「ヒートキッカー」は、トランジスタ冷却用として幅広く使用されています。


電子密閉筐体の熱を逃がす
放熱冷却器「エアーキッカー」
「エアーキッカー」はヒートパイプ式の密閉筐体用冷却器。ヒートパイプで熱を移動することにより、外部の低温空気と熱交換することで密閉空間を冷却します。
塵埃、オイルミスト、湿気、有毒ガスなどが含まれる、環境の悪いスペースに設置される制御盤・操作盤・配電盤・計測盤などの内部の熱を放出します。


クリンプフィンヒートシンク
半導体素子の高性能化に伴い、その発熱量がますます増大する傾向にあります。
これらの放熱のためのヒートシンクも従来の押し出しタイプでは対応が困難になり、また、はんだ付けタイプでは加熱工程や鉛の使用といった問題があります。そこで、構造がきわめてシンプルでありながら、これまで実用化されていなかったクリンプ技術を用いて、新しいヒートシンクをご提案しています。


薄肉フィンで高度な放熱特性
アルミニウム製ろう付ヒートシンク
加工しやすい、熱を伝えやすい、腐食しない、軽量。素材の特性を考えると、アルミニウムは冷却体に最適に素材のひとつといえるかのしれません。アルミニウム製ろう付接合によって製造する「アルミニウム製ろう付ヒートシンク」は、従来のアルミ押出しでは不可能だったフィンの薄肉化を実現。さらにフィン間ピッチを密にすることによりコンパクトな放熱器が可能になり、強制空冷やヒートパイプとの組合せでさらに高度な放熱特性が得られます。

  
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